軟面板變形力測(cè)試是Lightning耳機(jī)MFi認(rèn)證產(chǎn)品測(cè)試中非常重要的一個(gè)項(xiàng)目，同時(shí)也是產(chǎn)品設(shè)計(jì)當(dāng)中的難點(diǎn)。那到底這軟面板變形力測(cè)試的具體要求是什么呢？微測(cè)檢測(cè)工程師給您詳細(xì)介紹一下。

軟面板變形力測(cè)試要求

使用變形力測(cè)試探針，測(cè)量有以下變形時(shí)的力量：

1. 將探針對(duì)齊閃電連接器。

2. 以50 mm/min將探針向著軟面板移動(dòng)。

3. 當(dāng)壓力達(dá)到0.05N，改變速率為2 mm/min，并且開(kāi)始記錄壓力-變形曲線(xiàn)。

4. 當(dāng)壓力達(dá)到10N時(shí)停止。在壓力-變形曲線(xiàn)上已經(jīng)可以看到插頭提示接觸到探針內(nèi)表面的底部了。

5. 確認(rèn)曲線(xiàn)點(diǎn)在Figure 6-2要求的限值內(nèi)。

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